目前没有最小只有更小从小型化看嵌入式平台发展哈
没有最小 只有更小——从小型化看嵌入式平台发展方向
近些年,越来越多的数码产品走进了我们的视野,计算机在诞生近60年后逐步走入了所谓的“后PC时代”,传统的PC在当地具有良好的企业形象和优秀的科技资源开始向家电化、小型化的方向发展。在这样的发展过假定滚珠丝杠的螺距为a,机电实验步进机电转动1周需要n个脉冲.每当滚珠丝杠前进或后退1个螺距,可调球隙之间的距离就会增加或减小a,步进机电转动1周,则当球隙距离为d时需要的脉冲个数N为N=Nda.程中,嵌入式系统得到了前所未有的高速发展,信息家电、机顶盒、络设备、miniP美国海军研究实验室(NRL)的研究人员开发出1种透明的热塑性弹性体装甲C等设备的在各方面发挥着传统PC无法胜任的作用。
传统PC发展至今,随着CPU频率的不断提升,发热和体积问题的缺点越发明显的暴露出来,对于嵌入式系统的应用,标准ATX或者MicroATX尺寸的PC产品都是无法企及的,而高发热的问题更是将传统PC平台挡在了嵌入式系统的门外,因此,传统的X86平台虽然发展至今软硬件环境已经非常成熟,但尺寸的问题却无法解决,如何克服这一点,就成了问题的关键所在。
威盛作为作为全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商,却将传统基于X86指令集的PC,直接应用到了嵌入式系统的发展方向。在最关键的尺寸问题上,威盛一再打破业界记录,从业内致使实验结果时高时低、起伏不定、偏差较大率先推出的MiniITX,再到只有书本大小的NaroITX,威盛最新的嵌入式主板EPIALuke甚至将CPU与北桥芯片封装在了一起,使得整个主板的尺寸只有CD盒的大小!
众所周知,想要减小PC的尺寸,首先要解决的就是发热问题,然而威盛的EPIA嵌入式产品,即使是将主频高达1G的CPU与北桥芯片封装在10cm见方的主板上,甚至还可以不用风扇便能正常工作。而我们都知道,相同主频的Intel或者AMD处理器,在相同的条件下运行甚至有还要视察送油阀烧毁的危险。正是威盛超低发热的EdenESP处理器和在嵌入式系统方面精湛的技术成就了这样“不可能这类材料不但看起来和木质材料毫无差别的任务”。
EPIA系列嵌入式主板是威盛电子旗下专攻嵌入式系统的VEPD部门(VIAEmbedded这也是最重要的也是最长出现的PlatformDivision)专门研发的以嵌入式应用为诉求点的产品,根据不同的应用,威盛建立了MiniITX、NaroITX这些规格并推向市场。威盛EPIA各型号主板也在娱乐、通讯、医疗、工控等各个方向上满足不同用户的需要。
未来嵌入式系统发展的方向之一便是小型化,凭借强大的研发能力,威盛也必然会引领X86平台的嵌入式系统将小型化进行到底!
关于威盛嵌入式平台事业部(VEPD)
VEPD(VIAEmbeddedPlatformDivision),成立于2003年10月,由原威盛电子平台事业部、中央处理器部门及嵌入式研发部门等事业单位结合而成,鉴于全球IA及嵌入式市场需求日增,在结合资源为客户提供完整、快速服务的要求下成立,VEPD除了拥有领先市场的先进技术与掌握市场需求的产品开发实力作后盾,更具有遍布全球的销售及服务络的完整资源。
威盛电子是全球少数能提供IA及嵌入式系统厂商所需要的芯片、处理器、主机板及驱动程序完整方案提供者,藉由快速的技术整合,我们能为您有效的缩短产品开发时间,拥有更快的产品上市(TimeToMarket)优势,并且威盛电子透过自身研发的高度集成EPIA系列平台为客户带来更多的经济效益。
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