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高通预期3G将强劲成长冲淡半导体产业颓势

发布时间:2020-02-11 03:44:31 阅读: 来源:发夹厂家

11月16日据路透消息,美国无线技术大厂高通(Qualcomm)本周二表示,手机业务出现的放缓趋势将仅限于使用旧技术的机型,公司正在应对市场对芯片意外强劲的需求。

高通是手机芯片的重要生产商,公司执行长雅各布斯表示,生产的供不应求料将在明年第一季前得到解决;同时,全球铺设第三代移动系统预期将进一步刺激需求增长。

他的发言恰逢市场对半导体行业整体呈现下滑深感不安之际,一些PC和手机配件生产商近来纷纷发出警告,称因客户清理过剩库存,业务成长料将放缓。

全球最大的手机芯片生产大厂--美国德州仪器(Texas Instruments)在9月迫于客户处理库存的形势,不得不调降第三季营收预估。

与上述公司面临的困境迥然不同,高通芯片业务中的一大块营收都来自3G手机,公司需要应对的是日本和韩国对3G产品的强劲需求,且不久前两大通讯巨头--Verizon Communications 和沃达丰(Vodafone)--成立的合资企业Verizon Wireless也在美国展开运营,正是好事成双。

高通预期3G手机的销售明年将劲增31%,达到2.18-2.28亿台。

其中基于更成熟的CDMA 2000技术标准开发的手机预期将成长约14%,销售量达到约1.68亿台。CDMA技术是目前普遍应用的两种主要标准之一,高通在这一技术领域占垄断地位,另一标准为宽频码多分址(WCDMA)技术。

基于WCDMA技术生产的手机预期也将大幅成长逾一倍,至5,500万台。应用WCDMA的服务将陆续推出,其中最引人注目的是沃达丰新近推出的服务。

雅各布斯拒绝就高通在WCDMA芯片市场占有的份额提供数据,但承认该份额很小。不过他表示,随着小公司被逐渐淘汰,高通将加强业务发展,公司希望有一天能够控制50%的WCDMA市场。

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