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今日电镀工艺的规范2

发布时间:2021-07-14 18:12:51 阅读: 来源:发夹厂家

电镀工艺的规范

(九)影响镀层质量的因素

在实际生产中,大家总结的影响镀层质量的因素主要有以下几个方面,应注意分析研究,加以控制。

1.电解液的成分

电解液由单纯盐类组成,通常会形成粗糙的电镀层,因为结晶核的形成慢于结晶体的成长。为了得到细密的电镀层,可以增加电解液中盐类(CuSO4)浓度,提高电流密度。

2.阳极金属的纯度

含有杂质的金属在电解过程中,会离析出许多残渣,这些残渣黏附在阳极金属的表面,会使电解速度减慢。因此,溶解性良好的阳极金属(电解铜球),其结构应是细密的,并且尽可能不含杂质。

3.镀液温度

提高电镀液温度就能提高盐类(Cu2+·SO42-)离解程度,提高电解液的导电率,并且会促使形成镀层结构粗糙的电镀层。而在提高溶液温度的同时也提高电流密度,就会形成结构细密的电镀层。

温度过低,容易出砂2014年美国塑料材料交易适度增长眼,版滚筒两端易出毛刺;温度过高,铜层变软,影响电雕。因此,在生产中必须严格将温度控制在最佳范围(40±1℃)。

4.电流密度

提高电流密度可以经过量次循环实验后改善金属的沉积,但也会消耗靠近阴极板(版辊)的溶液,使靠近阴极板的金属离子浓度变得不足。金属离子浓度的减少,会促使镀层的结构变得细密,但是在提高电流密度时,如果溶液搅拌不充分或温度过低,则又会造成镀层高低不平或粗糙。电流密度过高,则所形成的镀层含氢量增多,呈现脆性或过硬。

5.氢离子的浓度和阴极性质

在电镀过程中,酸根离子不断消耗,加上版辊直径的不同,会或多或少发生氢的离析,离析出的氢就会附着在铜层上,使铜层变脆。而在正常工艺规范的数值内,提高溶液的pH值、温度和电流密度,就会减少氢的离析和它对镀层质量的负面影响。

另外,镀层质量还受到其他因素如:溶液容量、循环速率、过滤、阳极/阴极距离等的影响。在镀铜过程中,只有对各种化学因素、物理因素进行准确的分析,并做好记录,做好诸种元素的最佳匹配,才可能制作出优质的凹印版滚筒。

(十)规范研磨、抛光工艺

为了得到最佳的光洁度, 必须对版滚筒进行精细的研磨和抛光。因此,规范研磨和抛光工艺是非常重要的。

1.规范研磨工艺

应根据本公司的设备条件进行规范。如:

(1) 一些大制版公司,产品档次高,都采用瑞士产的MDC polishmaster车磨联合机。其加工后的版滚筒,一是同心度特别精确,几何精度误差小于0.005mm;二是版滚筒的光洁度达到镜面光亮;三是完全符合印刷适性。

为了获得高质量的版滚筒,应根据车磨联合机的新旧情况,规范4种工艺流程。

① 新车磨机:滚筒铜层→车磨加工→电雕。

② 用了几年后的车磨机:滚筒铜层→车磨加工→抛光→电雕。

③ 再用了几年后的车磨机:滚筒铜层→车磨加工→3000#精磨→抛光→电雕。

④ 而页面处理子体系事前为这些软件程序豫备了相应的数据旧车磨机:滚筒铜层→800#研磨→3000#精磨→抛光→电雕。

(2) 有些制版公司电雕机多,产品档次较高,采用MDC车磨抛光机进行车磨抛光→电雕,速度特别快。

(3) 有些制版公司电雕机较少,一般采用研磨机+抛光机,如日本、上海、石家庄产的研磨机。工艺流程规范为:180#或280#或320#粗磨→800#研磨→3000#精磨→抛光→电雕。

(4) 有些制版公司,电雕机较多,但产品档次较低,为了减少设备投资,工艺流程规范为:滚筒铜层→外圆磨床→800#粗磨→3000#精磨→抛光→电雕。

(5) 有些制版公司为了得到好的研磨质量,工艺规范为:先采用320#粗磨,留磨量为0.03mm,然后换用800#砂轮磨掉0.02mm,再换2000#砂轮,最后换用3000#砂轮精磨,磨3个来回。这种工艺的不足之处是研磨时间较长。

另外,有些制版公司总结出一个经验,即重视一个技术细节,如:用800#砂轮研磨到最后两遍就减慢磨石速度、降低磨石压力、加快版滚筒转速,以减少800#砂轮的表面残留物,并增加表面光洁度,效果不错。

(6) 规范研磨粗加工

① 粗研磨用800#砂轮,应研磨两个来回。

② 粗研磨时砂轮不能振动,且之后务必进行精研磨。

(7) 规范研磨精加工

① 研磨精度很重要,最关键的是3000#砂轮的选用,最好选用进口砂轮,规范为0.5(5kg/cm2)个压力,研磨一个来回。

② 精研磨时务必仔细认真,防止出现研磨道、横纹、毛刺等弊病,避免打针。

(8) 规范研磨版滚筒转速为1000转/分钟(以水甩不出来为标准);磨石转速为750~1200转/分钟;磨石的移动速度为4.88毫米/秒。

(9) 规范版滚筒的递增量:根据印刷色序及承印物的不同,规范参数如下:

① 小直径版滚筒递增量为0.02mm;

② 印纸张用的版滚筒递增量为0.02mm;

③ 印OPP膜、PE膜等薄膜用的版滚筒递增量为0.03~0.05mm。

确保不能出现反递增,以保证印刷套印精确。

2.规范抛光工艺

通过抛光机进行抛光,有的公司采用石家庄燕山机械公司生产的抛光机。

(1) 不抛光时电流在10A左右。

(2) 抛光膏的选用最重要,多数公司采用硅碳材料为主的油性抛光膏,实际生产证明效果很好。

(3) 抛光时抛光膏务必涂抹均匀,压力均匀,抛力不能太大。

(4) 抛一个来回,特别注意两端要抛光亮,抛光完后即可进行电子雕刻。

(十一)铜层质量标准

1.版面要求

① 无划伤、碰伤、斜道、砂眼、较大的研磨纹路痕迹。

② 铜层表面光洁,无氧化,无腐蚀点、手印、斜纹、横纹,无修痕、凹痕。

2.端面要求

① 倒角圆弧光滑,过渡自然,光亮。

② 端面平整,镀层结合力好,无端面起皮现象。

③ 堵孔光滑,无锈蚀,无碰伤,无腐蚀。

3.尺寸要求

① 成套版滚筒误差不能超过0.03mm。

② 锥度、销度为业内人士提供了1个沟通和交换的平台、椭圆度不能大于0.02mm,大版的大小头相差不超过0.03mm,小版的大小头相差不超过0.01mm。

4.厚度要求

铜层厚度要求达到最佳,而且均匀一致。铜层太厚,铜料消耗大;铜层太薄,雕针容易刻到钢上,易磨损雕刻针或打针。一般质量标准为:

① 软包装版单面厚度为100μm,最低为80μm以上;

② 铝箔版单面厚度为150μm,最低为100μm以上;

③ 纸张版单面厚度为250μm,最低为150μ它可以替换尼龙66在发动机油底壳上的利用m以上。

5.硬度要求

雕刻铜层应具有一定的硬度,但硬度太高,会出现打针、铜层爆皮现象,并增加成本;而硬度太低,穴又容易变形。CY/T9~94规定,镀铜层硬度应为180~210HV。实践经验证明,镀铜层硬度在190~220HV为宜,最佳硬度为210HV。硬度在230HV以上,会造成严重打针现象。同时要做到从而通过在模外浸渍连续纤维、然后再将此预浸料放入模具中铜层硬度分布均匀,这是最难的,必须建立镀铜工艺的标准参数,严格做到导电良好,保证铜层硬度均匀一致。

(待续)

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