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通富微电联手东芝打造一流昔日黑马崛地反弹【搜了网】

发布时间:2019-07-11 17:03:51 阅读: 来源:发夹厂家

通富微电:联手东芝打造一流 昔日黑马崛地反弹

公司是我国高端半导体封装龙头企业,拟与东芝合作成立新公司,承接东芝产能转移,预计2011年将新增亿元以上。

工信部近日表示将通过注资及重组整合促进三网融合,昨日广电系统人士也透露,没有完成省有线电视网络整合的省份必须在年内完成,可见,三网融合已是大势之趋。创新产业形态的发展,将利好CMMB和SP供应商,如CMMB封装龙头通富微电(002156),公司是我国高端半导体封装龙头企业,拟与东芝合作成立新公司,承接东芝产能转移,预计2011年将新增亿元以上。

半导体封装龙头 受益政策出台

公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力、生产规模、经济效益均居于行业领先地位。2006年产能达到35亿只,在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。全球前10大跨国半导体企业中已有5家是公司长期稳定的客户。随着全球宏观经济逐步复苏,半导体行业于2010年进入景气周期,公司积极抓住发展机遇,未来三年将投入10亿元资金进行扩产。半导体行业作为信息产业的基础和核心,一直受到了政策的大力支持。日前据媒体报道,软件集成电路产业政策即将上报国务院,新政策的即将出台也将对行业形成长期的利好。

承接东芝产能转移 新增利润上亿元

公司积极引进国际战略伙伴,加速向世界一流企业目标迈进。2月10日公司公告,拟与无锡东芝签署《共同投资合同》,出资设立无锡通芝微电子有限公司,占注册资本的20%,此项目现已获得公司董事会通过。成立合资公司,意味着公司迈出了未来承接东芝产能转移的第一步,公司表示,未来可能继续增资,成为其新公司控股股东。从比较优势来看,日本IC企业将封装产能转移到中国的趋势不会改变,且合资的模式可有效解决利益分配的问题和提高本地化程度。东芝半导体规模约为富士通微电子的2.5倍。根据ICInsights统计,按收入计,东芝半导体2008年收入为110.6亿美元,列全球第四,富士通2008年收入为44.6亿美元,列全球第18。从收入规模上看,东芝半导体规模约为富士通微电子的2.5倍,未来给公司带来的收入增量也将更大,预计2011年将新增亿元以上。因此,公司与世界品牌强强合作,带来的规模效应前途无量!

二级市场上,该股跟随大盘出现缩量调整,但于60日均线处止跌企稳。此外,该股盘子较小,股性较为活跃,前期介入资金较多。经过前期的连续调整后,目前该股估值优势凸显,在政策面利好消息的刺激下,后市有望迎来崛地反弹,投资者可逢低关注。

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